（2002年4月2日，東京）IBM公司、索尼公司、索尼計(jì)算機(jī)娛樂(lè)公司和東芝公司今天宣布了跨年度協(xié)議，四家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)先進(jìn)的絕緣硅芯片（SOI）和其它先進(jìn)材料技術(shù)。這一協(xié)議將有助于將高性能低能耗芯片整合到未來(lái)的消費(fèi)性電子裝置所用的處理器里。

  合作各方今后還將投入數(shù)億美元開(kāi)發(fā)置于300毫米晶片上小至50毫微米的芯片處理技術(shù)。他們計(jì)劃在單一的芯片上放進(jìn)運(yùn)算裝置全部所需的執(zhí)行元素（包括綜合處理器、記憶和交流等功能）。由IBM公司創(chuàng)導(dǎo)的芯片材料制造技術(shù)目前在全球業(yè)界處于領(lǐng)先地位，其中包括銅質(zhì)配線技術(shù)、SOI晶體管技術(shù)和low-K絕緣技術(shù)等。此次新技術(shù)新材料的研發(fā)將以全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)商索尼公司的應(yīng)用需求為導(dǎo)向。東芝公司將與其他各方分享它的SoC技術(shù)。

  IBM公司相關(guān)技術(shù)官員指出，“今后，網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品和消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用將是帶動(dòng)尖端半導(dǎo)體業(yè)界發(fā)展的動(dòng)力，此次合作的各方在技術(shù)人才方面都具有雄厚實(shí)力。”索尼公司有關(guān)人士則表示，“將IBM公司和東芝公司的技術(shù)與索尼公司對(duì)消費(fèi)類電子市場(chǎng)的豐富經(jīng)驗(yàn)相結(jié)合將會(huì)使我們的合作成為強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，合作各方的先進(jìn)技術(shù)將會(huì)在眾多的音視頻、IT產(chǎn)品和計(jì)算機(jī)娛樂(lè)系統(tǒng)中得到應(yīng)用，這將極大地增強(qiáng)索尼集團(tuán)的整體競(jìng)爭(zhēng)能力?！?BR>
  東芝半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)人說(shuō)，“絕緣硅芯片（SOI）技術(shù)對(duì)于高端低能耗SoC技術(shù)來(lái)講非常重要，此次各方在絕緣硅芯片處理技術(shù)的合作將被用于新一代寬帶處理器的應(yīng)用，同時(shí)也將為我們開(kāi)發(fā)新型尖端產(chǎn)品（例如高速家庭網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品和底能耗移動(dòng)產(chǎn)品）打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)?！?BR>
  聯(lián)合開(kāi)發(fā)各方將從各公司向IBM公司位于美國(guó)紐約州的半導(dǎo)體研究開(kāi)發(fā)中心--SRDC（Semiconductor Research and Development Center）調(diào)集技術(shù)人員。IBM公司已分別與索尼公司和東芝公司就轉(zhuǎn)讓最新SOI技術(shù)達(dá)成協(xié)議。各方將都能夠有能力在各自的制造基地生產(chǎn)滿足各自用戶要求的先進(jìn)芯片。