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（2015年2月2日，東京）索尼公司（下稱“索尼”）宣布計劃在2015財年（于2016年3月31日截止）對索尼半導(dǎo)體公司（下稱“索尼半導(dǎo)體”）注資，以提升其積層型CMOS圖像傳感器的生產(chǎn)能力。索尼半導(dǎo)體亦計劃進行生產(chǎn)場所的重組和優(yōu)化，以實現(xiàn)資源向圖像傳感器業(yè)務(wù)的加速轉(zhuǎn)移。

這次注資主要為了增加生產(chǎn)設(shè)備，用于積層型CMOS圖像傳感器的控制及分層等生產(chǎn)程序，主要用將投資于索尼半導(dǎo)體公司旗下的長崎科技中心（下稱“長崎TEC”）、山形技術(shù)中心（下稱“山形TEC”）和熊本技術(shù)中心（下稱“熊本TEC”）。

通過此次注資，索尼計劃在2016年6月前將圖像傳感器總體生產(chǎn)能力從現(xiàn)有水平的每月約60,000個晶片增加到每月大約80,000個晶片。之前在索尼的中長期計劃中，影像傳感器的生產(chǎn)能力將提升至每月約75,000個晶片。為了促進產(chǎn)能，索尼已經(jīng)增加了各個生產(chǎn)技術(shù)中心的生產(chǎn)設(shè)備，并且在2014年3月建立了山形TEC。通過此次注資，索尼將提前實現(xiàn)先前設(shè)定的產(chǎn)能目標。

該項目的總投資額預(yù)計約,1050億日元，包括長崎TEC約780億日元，山形TEC約100億日元，以及熊本TEC約170億日元。

積層型CMOS影像傳感器能提供超高的畫質(zhì)和先進的功能，并大幅縮小了原有尺寸。隨著目前智能手機和平板等移動設(shè)備的市場不斷擴大，我們預(yù)計其對索尼積層型CMOS影像傳感器的需求也將與日俱增。為此，索尼將努力提高產(chǎn)能，進一步加強集成供應(yīng)業(yè)務(wù)，以鞏固在市場上取得的優(yōu)勢地位。

同時，索尼也宣布將于2016年3月結(jié)束索尼半導(dǎo)體大分科技中心的研發(fā)工作。該中心始建于1984年，剛開始主要生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，后來轉(zhuǎn)為研發(fā)和生產(chǎn)如運用于游戲機的高密度半導(dǎo)體大規(guī)模集成電路。此次的決定是基于業(yè)務(wù)調(diào)整的需求。而該中心約220名員工將會被轉(zhuǎn)到其它生產(chǎn)圖像傳感器及半導(dǎo)體的研發(fā)中心。

（本文譯自英文原文，供參考）

索尼半導(dǎo)體公司長崎科技中心 索尼半導(dǎo)體公司熊本科技中心

索尼半導(dǎo)體公司山形科技中心

●關(guān)于索尼半導(dǎo)體公司的相關(guān)信息：
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/enkaku

●生產(chǎn)場所信息：
http://www.sony-semiconductor.co.jp/company/kyoten

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