IBM、索尼集團(tuán)、東芝今日宣布，將聯(lián)合開展一項(xiàng)新的為期5年的技術(shù)合作開發(fā)項(xiàng)目。

作為一個(gè)主要研發(fā)半導(dǎo)體的技術(shù)聯(lián)盟，三家公司將緊密合作，研究基于32納米及更先進(jìn)的高級處理技術(shù)。這項(xiàng)協(xié)議將幫助三家公司更加迅速地完成對各種新技術(shù)的調(diào)查、鑒別及商品化進(jìn)程，以滿足消費(fèi)者的需要及其他應(yīng)用。

在過去的5年中，索尼集團(tuán)、索尼電腦娛樂公司、東芝和IBM，共同致力于研發(fā)CELL微處理器，其突破性的SOI（硅絕緣體）處理技術(shù)采用90和65納米標(biāo)準(zhǔn)。

“這是一項(xiàng)成功的合作，”東芝集團(tuán)半導(dǎo)體公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)asashi Muromachi說，“由于具備了東芝前沿的處理技術(shù)和制造工藝，再加上索尼多樣化的半導(dǎo)體技術(shù)和對消費(fèi)類市場的深入了解及IBM藝術(shù)般的材料技術(shù)， 我們可以預(yù)見，對新一代32納米處理技術(shù)的研發(fā)將取得突破性進(jìn)展?！?/P>

東芝將運(yùn)用這些研發(fā)成果，以保證其對前沿處理技術(shù)的持續(xù)領(lǐng)先地位，并加速關(guān)鍵部件的發(fā)展，畢竟，這是一個(gè)講求“連接”無處不在的時(shí)代。

“IBM、索尼和東芝在基礎(chǔ)研究方面的關(guān)系拓展，是極具潛力的，”索尼集團(tuán)公司執(zhí)行官兼EVP、半導(dǎo)體事業(yè)部總裁Kenshi Manabe說，“這項(xiàng)合作開發(fā)的項(xiàng)目，通過對潛在技術(shù)、部件構(gòu)造、革新性材料和獨(dú)特處理器工具的詳盡可行性研究，將有助于加速從基礎(chǔ)研究到實(shí)現(xiàn)商品化的進(jìn)度?！?/P>

“通過共同致力于開發(fā)新一代處理技術(shù)和在研發(fā)層面的深入合作，我們期望能為重要的技術(shù)發(fā)展提供更廣闊的研發(fā)空間?！盜BM系統(tǒng)技術(shù)集團(tuán)半導(dǎo)體研發(fā)中心Lisa Su說到。

該項(xiàng)研發(fā)將在三個(gè)地點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行：位于紐約州Yorktown Heights的IBM Thomas J Watson研究中心；位于Albany NanoTech的半導(dǎo)體研究中心和位于East Fishkill的IBM 300毫米制造廠。