東京，2006年2月1日訊——NEC電子公司、索尼公司和東芝公司宣布，三方已達(dá)成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)基于45納米工藝的新一代大規(guī)模集成電路系統(tǒng)處理技術(shù)。

隨著數(shù)碼消費(fèi)、手機(jī)和通信領(lǐng)域應(yīng)用的不斷發(fā)展，為了獲得更高的性能和更多的功能，對(duì)復(fù)雜的大規(guī)模集成電路系統(tǒng)技術(shù)提出了更高的要求，例如，更快的數(shù)據(jù)處理速度、更小的功耗和芯片尺寸。為了滿足這些需求，處理技術(shù)的微型化變得越發(fā)關(guān)鍵和復(fù)雜。

前沿的大規(guī)模集成電路系統(tǒng)處理技術(shù)的發(fā)展需要研發(fā)資源的巨大投入。世界范圍內(nèi)的許多半導(dǎo)體公司正緊密合作，致力于更加高效的研發(fā)。

2004年2月，索尼和東芝曾宣布合作開發(fā)45納米大規(guī)模集成電路系統(tǒng)處理技術(shù)，并在位于日本橫濱的東芝“先進(jìn)微電子中心”進(jìn)行研發(fā)。其研發(fā)成果被廣泛報(bào)道并得到業(yè)界認(rèn)可。同樣，NEC電子和東芝在2005年11月宣布雙方達(dá)成協(xié)議，將聯(lián)合開發(fā)45納米處理技術(shù)，并開始協(xié)商合作的具體細(xì)節(jié)。

作為三方協(xié)議的結(jié)果，NEC電子的45納米開發(fā)隊(duì)伍將加入索尼和東芝正在進(jìn)行的研發(fā)，并在“先進(jìn)微電子中心”開展45納米技術(shù)的研發(fā)工作。通過整合三方的研發(fā)資源，NEC電子、索尼和東芝將提高開發(fā)效率、加速研發(fā)進(jìn)程，更快地實(shí)現(xiàn)基于45納米工藝的大規(guī)模集成電路系統(tǒng)處理技術(shù)。

（本文譯自英文原稿，僅供參考）